Power Test Platform 3kV / 800A

Die integrierte Testplattform für Leistungshalbleiter – IV, CV und Hochstrom in einem Messlauf, nahtlos von der Entwicklung bis in die Produktion.

IV, CV und Hochstrom in einem einzigen Messlauf – Ausgangs-, Transfer- und Kapazitätsmessungen (Ciss/Coss/Crss) ohne Umverkabelung und ohne mehrfaches Aufsetzen des Wafers.
Großer Messbereich für Leistungshalbleiter – bis 3 kV und 50 A/100 A standardmäßig bzw. 800 A.
Drastisch reduzierte Testzeit – Zeitgewinn durch den Wegfall zusätzlicher Wafer-Durchläufe.
Nahtloser Übergang von der Entwicklung in die Produktion – dieselben Measmatic™-Tests, dasselbe Probing-Konzept und dieselbe Software über alle Automatisierungsstufen hinweg spart Engineering Aufwände
Optimiert für moderne Leistungsbauelemente – ausgelegt für SiC-MOSFETs, GaN-HEMTs, IGBTs, Leistungsmodule, auf Wafer-Ebene und Gehäuse.
Präzise Low-Leakage-Architektur – die ATV HVC-Switch-Architektur erreicht einen Leckstrom von < 50 fA/V und enthält integrierte Schwingungsunterdrückung und Schutzmodule für sichere Hochleistungsmessungen.
100 % MPI-Integration und bewährte Messtechnik – vollständige Kompatibilität mit MPI-Probersystemen, basierend auf etablierter Keithley- und Keysight-Messtechnik mit weltweitem Support; CE-zertifiziert

DC-Spannungsbereich Drain: von 1 mV bis 3000 V
Maximaler Drainstrom: diverse Konfigurationen bis 10A/50A/100A/400A/800A (2000A auf Anfrage)
Switch-Leckstrom: < 50 fA/V (Low-Leakage-Design)
Gate-Leckstrombereich: 100 pA bis 100 µA
CV-Messung: vollautomatische Kapazitätsmessung (Ciss/Coss/Crss) bei bis zu 3.000 V DC-Bias
Bauform & Integration: 19"-Rack (38 HE / 42 HE) mit Industrie-PC

Von der Charakterisierung bis zur Produktion

Die ATV Power Test Platform (PTP) schließt die Lücke zwischen flexiblen Engineering-Laboraufbauten und skalierbaren, aber starren ATE-Testern. Während klassische Aufbauten bei der Skalierung in die Produktion an Grenzen stoßen und eine ATE-Umstellung typischerweise drei bis sechs Monate Engineering-Aufwand bedeutet, bietet die PTP einen durchgängigen Weg von der Bauelement-Charakterisierung bis zum Wafer-Level-Produktionstest – auf einer einzigen Plattform.

IV, CV und Hochstrom in einem einzigen Messlauf

Der entscheidende Vorteil liegt im integrierten Single-Run-Konzept: IV-, CV- und Hochstrommessungen erfolgen in einem einzigen automatisierten Durchlauf, ohne Umverkabelung und ohne mehrfaches Aufsetzen des Wafers. Über einen einzigen DUT-Kontakt entfallen zusätzliche Wafer-Durchläufe samt der dafür nötigen Stepping-Zeit, die Padqualität verbessert sich durch weniger Touchdowns pro Die, und unbeaufsichtigter Betrieb wird möglich.

Skalierbar bis 3 kV und 800 A

Die Plattform ist skalierbar und nachrüstbar ausgelegt. Mit Spannungen bis 3 kV und einer wählbaren Drain-SMU – vom kostengünstigen Einstieg über die Standard- bis zur erweiterten Konfiguration – passt sich die PTP dem jeweiligen Strom- und Budgetbedarf an. Die ATV UHC-Hochstromerweiterung setzt darüber hinaus einen zweiten Messbereich auf und erreicht so 400 A und 800 A (höhere Bereiche auf Anfrage), ohne dass die Grundkonfiguration ausgetauscht werden muss.

Durchgängig von R&D bis in die Fab

Den größten wirtschaftlichen Hebel bietet die Durchgängigkeit über alle Automatisierungsstufen hinweg: dieselben Measmatic™-Tests, dasselbe Probing-Konzept und dieselbe Software – von R&D bis in die Fab. Es gibt kein Test-Redesign, keine Software-Migration und keinen Wechsel des Probing-Konzepts. Das spart die mehrmonatige Neuimplementierung einer ATE-Umstellung und beschleunigt den Produktionshochlauf erheblich – bei 100 % MPI-Kompatibilität und auf Basis bewährter Keithley-Messtechnik.