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AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH

MPI stellt auf der Semicon 2017 in München aus

Die diesjährige Semicon Ausstellung findet in der  Messe München International vom 14. - 17. November statt. So kommen Sie zur Messe München International.

MPI präsentiert sich am Stand #B1-120.

 

Präsentiert werden folgende Produkte:

TS2000 Automatisiertes Probe System

Das System wurde entwickelt, um Fehleranalyse, Designverifikation, IC Engineering, WLR sowie spezielle Anforderungen für MEMS, High Power, RF und mmW Bauteiltests für 200 mm Wafer zu adressieren. Verfügbar für Umgebungs- und / oder Hochtemperatur-Modi.

Info TS2000

TS300-SE Manuelles Probe System

TS300-ShielDEnvironment ™ (TS300-SE) wurde entwickelt, um fortschrittliche EMI / RFI / lichtdichte Abschirmung, extrem geräuscharme, niedrige Leckstrom-Messungen für den 300 mm Wafer-Bereich bei einem Temperaturbereich von -60 bis + 300 ° C zu gewährleisten.

Info TS300-SE

MPI & ERS PRIME™ Technologie

Zusammen entwarfen MPI und ERS die neue 300 mm Temperatur-Chuck PRIME™ Technologiefamilie - diese arbeitet mit niedrigeren Temperaturstartpunkten von -60°C, -40°C, -10°C, 20°C oder 30°C sowie höhere Temperaturendpunkten von 200°C oder 300°C.

ERS Thermische Chucks

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