Charakterisierung, Modellierung

Analyse von kleinen Strömen und Spannungen (-65 °C bis 300 °C)

Fehleranalyse

Test an geöffneten Bauelementen, internal node probing

Zuverlässigkeit auf Waferebene

Beschleunigte Zuverlässigkeitsanalyse direkt auf dem Wafer bis 300 °C

Leistungstest für Bauelemente

Hochstrom- und Hochspannungs- charakterisierung (400 A, 10 kV)

Design Validierung

Flexible Testlösungen von DC bis HF

HF und mmW Anwendungen

Charakterisierung von HF Bauelementen

SiPH Upgrade

MPI SiPH Probe Systems