Fragen & Antworten für Nadelkarten von Celadon Systems, Inc.

F: Kann ich jeden Prüfling auf dem Wafer testen?

A: Sie können die meisten Ihrer Prüflinge auf dem Wafer gleichzeitig prüfen. Die Anzahl hängt von den zu testenden Bauteilen und Ihrem Wafer-Layout ab; ebenso hängt es ab von der Z-Kraft Ihres Prober-Chucks und der Anzahl der Kanäle Ihres Testersab.

 

F. Welche Tester werden von Celadon Nadelkarten unterstützt?

A. Gegenwärtig unterstützt Celadon alle parametrischen Tester, Zuverlässigkeitstester, Parameteranalyse-Systeme und Schaltmatrizen für DC-Messungen. Celadon bietet Schnittstellenkabel und kundenspezifische Schnittstellenkarten an, um diese Verbindung zu ermöglichen.

 

F. Bei welchen Probe Systemen können Celadon Nadelkarten genutzt werden?

A. Derzeit werden alle Probe Systeme mit mindestens 6" Größe unterstützt, die einen Nadelkartenhalter, einen planarisierten Chuck, sowie Optiken besitzen, die alle zu untersuchenden Punkte erfassen können. Einseitige Nadelkarten wie der VersaTile™ können auch an Sondenhalter montiert werden, die Planarisierung und Theta-Einstellungen unterstützen. Für niedrige Strommessungen ist ein Faraday-Käfig oder eine dunkle Box erforderlich. Celadon Systems fertigt Nadelkartenhalter für die Probe Systeme aller gängigen Marken. Insbesondere für Multi-Site Testss wird aufgrund von Steifigkeit und Planarisierungsanforderungen der Einsatz eines Celadon Nadelkartenhalters notwendig sein.

 

Q: Wie viele DUTs kann ich pro Karte testen?

A: Sie können mehrere Prüflinge pro Karte testen. Auch dies hängt letztlich von Ihrem Layout. Sie werden feststellen, dass Sie oft mehr Prüflinge bearbeiten können, als Sie letztlich wirklich testen können. Der limitierende Faktor ist in der Regel die Kapazität des Probe Testers oder der Tester-Software.

 

F: Gibt es eine bevorzugte Bondpad-Größe?

A: Je größer die Bondpad-Größe desto leichter ist es. Die Bondkontaktflächengröße muss erhöht werden, wenn die Wafergröße zunimmt, um Unterschiede in den thermischen Ausdehnungsmerkmalen zwischen einer Nadelkarte und dem Wafer auszugleichen, die vom gesamten thermischen Testbereich abhängen. Aufgrund der Keramikkonstruktion haben Celadon Nadelkarten eine sehr große Übereinstimmung zwischen Wafer-Expansion und Nadelkartenerweiterung, die es den Anwendern erlaubt mit nur einer Nadelkarte eien möglichst großen Temperaturbereich abzudecken. Es gibt eine Beziehung zwischen den maximalen Abständen von Pad zu Pad aufgrund Wafergröße, Temperaturbereich und Padgröße. Dies kann von den Celadon Ingenieuren optmial auf Ihre Anwendung abgestimmt werden.

 

F: Was sind die kleinsten Bondpads, die von Celadon Nadelkarten geprüft werden können?

A: Die kleinsten Bondpads, die mit einer Celadon Nadelkarte untersucht wurden, haben eine Größe von 30 x 30 Mikron. In der Regel sinken die Wartungskosten und die Ausrichtzeiten je größer die Bondpads sind. Die Produktseiten auf unserer Website geben die minimale Padgröße und den maximalen Abstand für jede Nadelkartengröße im entsprechenden Temperaturbereich an. Dies ist abhängig vom Prober-Positionierungssystem und ob Mustererkennungssysteme verwendet werden, um eine gute Probe-zu-Pad-Ausrichtung sicherzustellen.

 

F: Was ist der minimale Bondpad Pitch?

A: Celadon hat Karten mit einem Pitch von nur 50 Mikron gebaut. Ein weiteres interessantes Beispiel war eine Sondenkarte, die für ein 1 x 25 Muster mit einem 60 μm-Tonhöhenmuster mit zwei Sonden auf jeder 40 × 60 μm-Auflage für Kelvin-Sonden gebaut wurde. Celadon hat große Fortschritte in der Fähigkeit, Sonde Karten für enge Pitch-Sondierung zu entwickeln.

 

F: Können die Nadelkarten auf Bondpads zugreifen, die in einem Raster oder einem Array konfiguriert sind?

A: Ja. Sie können Arrays, Perimeter, 1 x n oder 2 x n Muster oder N x N abtasten. Auch dies ist wieder von der Konfiguration Ihres Pads abhängig. Kontaktieren Sie uns mit Ihren spezifischen Bedürfnissen.

 

F: Wie lange halten Celadon Nadelkarten?

A: Die Nadelkarten sind für enie sehr lange Nutzungszeit konzipiert. Es gibt einige Karten, die seit mehr als 30.000 Stunden bei Temperaturen von 250° bis 300°C ohne Leistungsabfall im Einsatz sind. Bei 35 Mikron Overdrive auf Aluminium-Pads und ordnungsgemäßer Reinigung und Konditionierung, berichten viele Kunden von 2.000.000 bis 4.000.000 Touchdowns. Die Haltbarkeit der Karten auf Gold ist entsprechend höher. Die Lebensdauer der Nadelkarten wird stark durch die Bedienungseinstellung, die Wafer-Sauberkeit, den Prober-Hersteller und die Wartung des Probers beeinflusst.

Wenn eine Nadelkarte verbogen oder zerbrochen ist, hört sie auf zu arbeiten, kann aber sehr schnell und einfach ersetzt werden. Wenn eine Celadon Karte verschmutzt ist, reinigen sie Sie am besten mit Methylalkohol und unter sanftem Bürsten mit einer weichen Zahnbürste.

 

Q: Können einzelne Nadeln repariert werden?

A: Ja. Einzelne Nadeln können ausgetauscht oder leicht nachjustiert werden. Mit einem Celadon Nadelkartenausrichter und einer Schulung können die Benutzer einige der Nadelkarten eigenhändig behandelt werden.

 

F: Wie können Sie sicher sein, dass alle Nadeln korrekt arbeiten?

A: Durch Planarisieren der Walze während der Initialisierung. Der Chuck muss planarisiert und die Ausrichtung unter thermischen Bedingungen überprüft werden. Multi-Site Karten erfordern Chucks, die nicht verzogen werden. Um zu gewährleisten, dass die Nadeln jede Seite kontaktieren, erfordert es ein Probe System, welcehs Temperaturschwankungen, Waferverschiebungen in jede Richtung  ausgleicht und wenn verfügbar Probe-to-Padausrichtung nutzt.

Die richtige Stepping-Genauigkeit wird zu einem großen Problem, wenn die Pad-Größen schrumpfen. Für Multi-Site Karten verwendet Celadon Touchdown Sensoren mit einem Touchdown-Sensor-Elektronik-Indikator, um anzuzeigen, wenn alle Sensoren in Berührung sind.

 

F: Kann ich mit Nadelkarten von Celadon kleine Leckstrom messungen durchführen?

Antwort: Ja. Der Pin-Pin-Leckage wurde bei weniger als 5 Femtoamps pro Volt bei 25° C auf einer Leckagekarte gemessen. Auf einem AttoFast™ ist es 1 Femtoamp pro Volt. Es ist nicht für Allzweck-Fliesen oder Kantenverbinder-Produkte spezifiziert.

 

F. Warum wird Kermaik anstatt von  FR4 oder Polyamid verwendet?

A. Keramik macht extremen Temperaturbereich und niedrige Leckage-Messungen möglich. Die keramische Ausdehnungsrate liegt im Gegensatz zu FR4 oder Polyamid in der Nähe der thermischen Ausdehnungsrate des Wafers. Dies sind schlechte Entscheidungen für eine hohe Leistung, insbesondere bei hohen Temperaturen.

 

F. Warum verbindet Celadon die Kabel direkt mit der Nadelkarte, anstatt Randstecker zu verwenden?

A. Das Ausführen von Triax- oder Koaxkabeln zu den Sonden verhindert direkt das Auslaufen von Fingern an Materialien, die schlechte Isolatoren darstellen können. Die Einschwingzeit ist schneller. Es ist schwierig, eine Leckrate mit FR4 und Kantenanschlüssen festzulegen und die Anschlussfläche sauber genug zu halten, um Messungen mit geringer Leckage zu gewährleisten.

 

F: Sind Nadelkarten von Celadon Systems wirklich unzerbrechlich?

A: Sie werden nicht brechen eine Fliese, wenn Sie über fahren Sie es auf den Wafer unter den meisten Bedingungen. Die Fliesen werden einfach auf dem Wafer sitzen. Wenn jedoch der Wafer aggressiv in die Fliesen getrieben wird, gibt es eine Grenze für das, was Wafer, Spannfutter, Fliesen und Plattform aushalten werden. Wenn Sie es auf den Boden fallen lassen, kann es brechen.

 

F: Wie können die Kosten einer Celadon Nadelkarte mit Polyamid-Nadelkarten oder Keramikblättern verglichen werden ?

A: Die anfänglichen Kosten sind höher, aber mit ein oder zwei Neuausrichtungen, sind die Wartungs- oder Instandhaltungskosten wesentlich geringer. Die Kosten im ersten Jahres sind in der Regel geringer und die Betriebszeit ist aufgrund des Crash-resistenten Designs viel höher. Celadon kann probe Karten mit Prepaid-Reparaturen für Ausrichtungen und Umbauten zu zitieren, so können Sie die Kosten zu vergleichen. Die Gesamt-Testkosten können geringer sein, wenn Sie ROI für Multi-Site-Karten betrachten. AttoFast ™ -Karten mit Celadon Triax-Verkabelungssystemen lassen sich schnell abbauen, was viel schnellere Matrizenbewegungen ermöglicht, wodurch es möglich ist, zusätzliche Tester zu kaufen, was die Gesamtkosten für System und Test deutlich unterschreitet.

 

F: Wie können die Kosten zum Testen einer Leiterplatte mit den Tests auf Verpackungsebene verglichen werden?

A: Die Anfangskosten sind im Wafer-Level-Bereich anfangs höher. Jedoch auf die Zeit gerechnet, zuzüglich Factoring der Verpackungskosten, DUT-Board-Kosten und die Geschwindigkeit, mit der Sie Ergebnisse erhalten, sind die Kosten auf Wafer-Level-Ebene wesentlich geringer. Die größten Kosten verursacht dann Zeit, die das Endprodukt  bis zur Markteinführung benötigt.

 

F: Bedeutet dies, dass alle meine Nadelkarten veraltet sind?

A: Absolut nicht. Wenn Sie allerdings niedrige Leckstrommessungen, Multisite oder Hochtemperaturtests durchführen, sind Nadelkarten von Celadon Systems die beste Lösung.

 

F: Was ist die typische Lieferzeit?

A: Bitte kontaktieren Sie uns für Details. Bereits erstellte Design-Layouts können in kürzerer Durchlaufzeit produziert werden und werden in der Regel innerhalb von 4 Wochen an den Kunden ausgeliefert. 

 

F: Wie hoch sind die Kosten?

A: Der Preis berechnet sich aus der Anzahl der Nadeln und der zu kontaktierenden Pads, sowie Padgröße und dem notwendigen Kabelbau. Setzen Sie sich bitte für ein individuelles Angebot mit uns in Verbindung.

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