Fragen & Antworten für Nadelkarten von Celadon Systems, Inc.

F: Kann ich jeden Prüfling auf dem Wafer testen?

A: Sie können die meisten Ihrer Prüflinge auf dem Wafer gleichzeitig prüfen. Die Anzahl hängt von den zu testenden Bauteilen und Ihrem Wafer-Layout ab; ebenso hängt es ab von der Z-Kraft Ihres Prober-Chucks und der Anzahl der Kanäle Ihres Testers ab.

 

F: Welche Tester werden von Celadon Nadelkarten unterstützt?

A: Gegenwärtig unterstützt Celadon alle parametrischen Tester, Zuverlässigkeitstester, Parameteranalyse-Systeme und Schaltmatrizen für DC-Messungen. Celadon bietet Schnittstellenkabel und kundenspezifische Schnittstellenkarten an, um diese Verbindung zu ermöglichen.

 

F: Bei welchen Prober Systemen können Celadon Nadelkarten genutzt werden?

A: Derzeit werden alle Prober Systeme mit einer Größe von mindestens 6" unterstützt die einen Nadelkartenhalter und einen ebenen Chuck besitzen. Einseitige Nadelkarten wie der VersaTile™ können auch an Sondenhalter montiert werden, die Planarisierung und Theta-Einstellungen unterstützen. Für niedrige Strommessungen ist ein Faradaykäfig oder eine Dark Box erforderlich. Celadon Systems fertigt Nadelkartenhalter für die Prober Systeme aller gängigen Marken. Insbesondere für Multi-Site Tests wird aufgrund der Stabilitäts- und Planarisierungsanforderungen der Einsatz eines Celadon Nadelkartenhalters notwendig sein.

 

F: Wie viele DUTs kann ich pro Karte testen?

A: Sie können mehrere Prüflinge pro Karte testen. Auch dies hängt letztlich von Ihrem Layout ab. Sie werden feststellen, dass Sie oft mehr Prüflinge bearbeiten können, als Sie letztlich wirklich testen können. Der limitierende Faktor ist in der Regel die Kapazität des Prober Testers oder der Tester-Software.

 

F: Gibt es eine bevorzugte Bondpad-Größe?

A: Je größer die Bondpad-Größe desto leichter ist es. Die Bondkontaktflächengröße muss erhöht werden, wenn die Wafergröße zunimmt, um Unterschiede in den thermischen Ausdehnungsmerkmalen zwischen einer Nadelkarte und dem Wafer auszugleichen, die vom gesamten thermischen Testbereich abhängen. Aufgrund der Keramikkonstruktion haben Celadon Nadelkarten eine sehr große Übereinstimmung zwischen Wafer-Expansion und Nadelkartenerweiterung, die es den Anwendern erlaubt mit nur einer Nadelkarte einen möglichst großen Temperaturbereich abzudecken. Es gibt eine Beziehung zwischen den maximalen Abständen von Pad zu Pad aufgrund Wafergröße, Temperaturbereich und Padgröße. Dies kann von den Celadon Ingenieuren optimal auf Ihre Anwendung abgestimmt werden.

 

F: Was sind die kleinsten Bondpads, die von Celadon Nadelkarten geprüft werden können?

A: Die kleinsten Bondpads, die mit einer Celadon Nadelkarte untersucht wurden, haben eine Größe von 30 x 30 µm. In der Regel sinken die Wartungskosten und die Ausrichtzeiten je größer die Bondpads sind. Die minimale Padgröße ist abhängig vom Prober-Positionierungssystem und ob Mustererkennungssysteme verwendet werden, um eine gute Probe-zu-Pad-Ausrichtung sicherzustellen.

 

F: Was ist der minimale Bondpad Pitch?

A: Celadon hat bereits Nadelkarten mit einem Pitch < 50 µm gebaut. Celadon hat viele innovative Möglichkeiten entwickelt umso auf kleinste Pitch-Anforderungen zu reagieren.

 

F: Können die Nadelkarten auf Bondpads zugreifen, die in einem Raster oder einem Array konfiguriert sind?

A: Ja. Sie können Arrays, Perimeter, 1 x n oder 2 x n Muster oder N x N abtasten. Auch dies ist wieder von der Konfiguration Ihres Pads abhängig. Kontaktieren Sie uns mit Ihren spezifischen Bedürfnissen.

 

F: Wie lange halten Celadon Nadelkarten?

A: Die Nadelkarten sind für eine sehr lange Nutzungszeit konzipiert. Es gibt einige Karten, die seit mehr als 30.000 Stunden bei Temperaturen von 250° bis 300°C ohne Leistungsabfall im Einsatz sind. Bei 35 µm Overdrive auf Aluminium-Pads und ordnungsgemäßer Reinigung und Konditionierung, berichten viele Kunden von 2.000.000 bis 4.000.000 Touchdowns. Die Haltbarkeit der Karten auf Gold ist entsprechend höher. Die Lebensdauer der Nadelkarten wird stark durch die Bedienungseinstellung, die Wafer-Sauberkeit, den Prober-Hersteller und die Wartung des Probers beeinflusst.

Wenn eine Nadelkarte verbogen oder zerbrochen ist, hört sie auf zu arbeiten, kann aber sehr schnell und einfach ersetzt werden. Wenn eine Celadon Karte verschmutzt ist, reinigen Sie sie am besten mit Methylalkohol und unter sanftem Bürsten mit einer weichen Zahnbürste.

 

F: Können einzelne Nadeln repariert werden?

A: Ja. Einzelne Nadeln können ausgetauscht oder leicht nachjustiert werden. Mit einem Celadon Nadelkartenausrichter und einer Schulung können die Benutzer einige der Nadelkarten eigenhändig behandelt werden.

 

F: Wie können Sie sicher sein, dass alle Nadeln korrekt arbeiten?

A: Durch Planarisieren der Platte während der Initialisierung. Der Chuck muss planarisiert und die Ausrichtung unter thermischen Bedingungen überprüft werden. Multi-Site Karten erfordern Chucks, die nicht verformt sind. Um zu gewährleisten, dass die Nadeln jede Seite kontaktieren, erfordert es ein Prober System, welches Temperaturschwankungen und Waferverschiebungen in jede Richtung ausgleicht.

Die richtige Stepping-Genauigkeit wird zu einem großen Problem, wenn die Pad-Größen schrumpfen. Für Multi-Site Karten verwendet Celadon Touchdown Sensoren mit einem Touchdown-Sensor-Elektronik-Indikator, um anzuzeigen, wenn alle Sensoren in Kontakt mit dem Wafer sind.

 

F: Kann ich mit Nadelkarten von Celadon kleine Leckstrommessungen durchführen?

A: Ja. Der Pin zu Pin-Leckstrom beträgt bei einer Celadon Low Leackage Karte weniger als 5 fA pro Volt bei 25° C. Bei Nutzung des AttoFast™ -Verfahrens erreichen die Karten bis zu 1 fA pro Volt. Es liegen keine Spezifikationen für Universalkarten und Karten mit Randsteckern vor.

 

F: Warum wird Keramik anstatt von FR4 oder Polyamid verwendet?

A. Durch die Keramik sind Messungen in extremen Temperaturbereichen und mit niedrigem Leckstrom möglich. Die keramische Ausdehnungsrate liegt im Gegensatz zu FR4 oder Polyamid in der Nähe der thermischen Ausdehnungsrate des Wafers.

 

F: Warum verbindet Celadon die Kabel direkt mit der Nadelkarte, anstatt Randstecker zu verwenden?

A. Die Verbindung der Nadeln über Triax- oder Koaxkabel reduziert die Leckströme aufgrund besserer Isolation. Die Einschwingzeit verkürzt sich. Es ist schwierig, eine Leckrate mit FR4 und Randsteckern festzulegen und die Anschlussfläche sauber genug zu halten, um Messungen mit einem geringen Leckstrom zu gewährleisten.

 

F: Sind Nadelkarten von Celadon Systems wirklich unzerbrechlich?

A: Sie können die Nadel nicht durch einen zu hohen Overdrive beschädigen. Die Probe Card wird einfach auf dem Wafer aufsetzen.  Bei unsachgemäßer Handhabung bzw. Fallenlassen können Celadon Karten brechen.

 

F: Wie können die Kosten einer Celadon Nadelkarte mit Polyamid-Nadelkarten oder Keramikblättern verglichen werden?

A: Die anfänglichen Kosten sind höher, aber mit durchschnittlich ein oder zwei Neuausrichtungen, sind die Wartungs- oder Instandhaltungskosten wesentlich geringer. Die Kosten im ersten Jahr sind in der Regel geringer und die Betriebszeit ist aufgrund des Crash-resistenten Designs viel höher. Die Gesamt-Testkosten können geringer sein, wenn Sie den ROI für Multi-Site-Karten betrachten. Mit AttoFast ™ -Karten und dem Celadon Triax-Verkabelungssystem lassen sich schnellere Messungen generieren und schnellere Die-to-Die-Bewegungen erreichen. So können in kürzerer Zeit mehr Wafer getestet werden.

 

F: Bedeutet dies, dass alle meine Nadelkarten veraltet sind?

A: Absolut nicht. Wenn Sie allerdings niedrige Leckstrommessungen, Multisite oder Hochtemperaturtests durchführen, sind Nadelkarten von Celadon Systems die beste Lösung.

 

F: Was ist die typische Lieferzeit?

A: Bitte kontaktieren Sie uns für Details. Bereits erstellte Design-Layouts können in kürzerer Durchlaufzeit produziert werden und werden in der Regel innerhalb von 4 Wochen an den Kunden ausgeliefert. 

 

F: Wie hoch sind die Kosten?

A: Der Preis berechnet sich aus der Anzahl der Nadeln und der zu kontaktierenden Pads, sowie Padgröße und dem notwendigen Kabelbau. Setzen Sie sich bitte für ein individuelles Angebot mit uns in Verbindung.

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